微處理器和微系統(tǒng)(Microprocessors And Microsystems)是一本由Elsevier出版的一本工程技術(shù)-工程：電子與電氣學(xué)術(shù)刊物，主要報道工程技術(shù)-工程：電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1978年，出版周期Bimonthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為1.9，CiteScore指數(shù)6.9，SJR指數(shù)0.549。本刊非開放獲取期刊。
《微處理器和微系統(tǒng)：嵌入式硬件設(shè)計》（MICPRO）是一本涵蓋嵌入式系統(tǒng)硬件所有設(shè)計和架構(gòu)方面的期刊。這包括不同的嵌入式系統(tǒng)硬件平臺，從定制硬件到可重構(gòu)系統(tǒng)和專用處理器，再到通用嵌入式處理器。特別強調(diào)新型復(fù)雜嵌入式架構(gòu)，例如片上系統(tǒng) (SoC)、可編程/可重構(gòu)芯片上的系統(tǒng) (SoPC) 和片上多處理器系統(tǒng) (MPSoC)，以及它們的內(nèi)存和通信方法和結(jié)構(gòu)，例如片上網(wǎng)絡(luò) (NoC)。
此類系統(tǒng)的設(shè)計自動化，包括其設(shè)計方法、技術(shù)、流程和工具，以及硬件組件的新穎設(shè)計都屬于本期刊的范圍。使用嵌入式系統(tǒng)的新型網(wǎng)絡(luò)物理應(yīng)用也是本期刊的核心內(nèi)容。雖然軟件不是本期刊的重點，但硬件/軟件協(xié)同設(shè)計的方法，以及應(yīng)用程序重組和映射到嵌入式硬件平臺，這些都考慮了軟件和硬件組件之間的相互作用，重點是硬件，也屬于期刊范圍。
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機：理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機：理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機：理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機：理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機：理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機：理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7%
|
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS | SCIE | Q2 | 60 / 143 |
58.4%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2%
|
| 按JCI指標學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 32 / 59 |
46.61%
|
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS | SCIE | Q2 | 67 / 143 |
53.5%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 179 / 354 |
49.58%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Computer Science 小類：Computer Networks and Communications | Q1 | 93 / 395 |
76%
|
| 大類：Computer Science 小類：Hardware and Architecture | Q2 | 45 / 177 |
74%
|
| 大類：Computer Science 小類：Software | Q2 | 109 / 407 |
73%
|
| 大類：Computer Science 小類：Artificial Intelligence | Q2 | 108 / 350 |
69%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 3區(qū) JCR分區(qū) Q2
查看詳情若用戶需要出版服務(wù)，請聯(lián)系出版商：ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。