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一般,3-8周 審稿時間
3區(qū)中科院分區(qū)
Q2JCR分區(qū)
2.7影響因子
0278-0070
1937-4151
IEEE T COMPUT AID D
UNITED STATES
工程技術(shù) - 工程:電子與電氣
否
1982
107
Monthly
English
413
0.13...
集成電路和系統(tǒng)的計算機(jī)輔助設(shè)計IEEE Transactions(Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技術(shù)-工程:電子與電氣學(xué)術(shù)刊物,主要報道工程技術(shù)-工程:電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創(chuàng)刊于1982年,出版周期Monthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級:Q2,2023年發(fā)布的影響因子為2.7,CiteScore指數(shù)5.6,SJR指數(shù)0.957。本刊非開放獲取期刊。
本期刊旨在發(fā)表個人感興趣的論文,這些論文涉及由模擬、數(shù)字、混合信號、光學(xué)或微波元件組成的集成電路和系統(tǒng)的計算機(jī)輔助設(shè)計領(lǐng)域。這些輔助工具包括系統(tǒng)級、物理和邏輯設(shè)計的方法、模型、算法和人機(jī)界面,包括:規(guī)劃、綜合、分區(qū)、建模、仿真、布局、驗證、測試、硬件-軟件協(xié)同設(shè)計和各種復(fù)雜程度的集成電路和系統(tǒng)設(shè)計的文檔。重點是用于評估和設(shè)計集成電路和系統(tǒng)的性能、功率、可靠性、可測試性和安全性等指標(biāo)的設(shè)計工具和技術(shù)。
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計算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
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計算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
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計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 | 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
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工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
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計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 | 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
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計算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機(jī):跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 27 / 59 |
55.1%
|
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q2 | 76 / 169 |
55.3%
|
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 154 / 352 |
56.4%
|
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 28 / 59 |
53.39%
|
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q2 | 82 / 169 |
51.78%
|
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 152 / 354 |
57.2%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Computer Science 小類:Computer Graphics and Computer-Aided Design | Q1 | 26 / 106 |
75%
|
大類:Computer Science 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 228 / 797 |
71%
|
大類:Computer Science 小類:Software | Q2 | 155 / 407 |
62%
|
CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
文章名稱 | 引用次數(shù) |
期刊名稱 | 引用次數(shù) |
期刊名稱 | 引用次數(shù) |
國家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
機(jī)構(gòu)名 | 數(shù)量 |
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