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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

半導(dǎo)體制造的IEEE交易 SCIE

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

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3區(qū)中科院分區(qū)

Q2JCR分區(qū)

2.3影響因子

0894-6507

1558-2345

IEEE T SEMICONDUCT M

UNITED STATES

工程技術(shù) - 工程：電子與電氣

否

1988

59

Quarterly

English

74

0.11...

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期刊簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體制造的IEEE交易(Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技術(shù)-工程：電子與電氣學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道工程技術(shù)-工程：電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1988年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí)：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為2.3，CiteScore指數(shù)5.2，SJR指數(shù)0.967。本刊非開放獲取期刊。

《IEEE 半導(dǎo)體制造學(xué)報(bào)》致力于解決制造復(fù)雜微電子元件（尤其是超大規(guī)模集成電路 (VLSI)）的難題。制造這些產(chǎn)品需要精密微圖案化、精確控制材料特性、超潔凈工作環(huán)境以及化學(xué)、物理、電氣和機(jī)械過程的復(fù)雜相互作用。

中科院分區(qū)信息

半導(dǎo)體制造的IEEE交易2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 否 否
名詞解釋：

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區(qū)信息

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352
50.4%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68
40.4%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179
44.4%
學(xué)科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79
43.7%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354
48.45%
學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68
49.26%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179
48.88%
學(xué)科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79
58.86%
名詞解釋：

湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

1、Cite Score（2024年最新版）
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384
70%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics Q2 131 / 434
69%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284
68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797
68%
名詞解釋：

CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

2、綜合數(shù)據(jù)
3、本刊綜合數(shù)據(jù)對(duì)比及走勢(shì)

文章引用數(shù)據(jù)

文章名稱 引用次數(shù)
  • Wafer Map Defect Pattern Classification ...

    41
  • Classification of Mixed-Type Defect Patt...

    24
  • Hybrid Particle Swarm Optimization Combi...

    23
  • Convolutional Neural Network for Wafer S...

    22
  • AdaBalGAN: An Improved Generative Advers...

    15
  • A Voting Ensemble Classifier for Wafer M...

    15
  • Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)...

    15
  • Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map F...

    13
  • A Data Driven Cycle Time Prediction With...

    12
  • Deep-Structured Machine Learning Model f...

    12

期刊被引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • IEEE T SEMICONDUCT M

    182
  • IEEE T AUTOM SCI ENG

    79
  • IEEE ACCESS

    48
  • ECS J SOLID STATE SC

    33
  • COMPUT IND ENG

    24
  • INT J PROD RES

    20
  • J MANUF SYST

    17
  • COMPUT IND

    16
  • IEEE T ELECTRON DEV

    16
  • INT J ADV MANUF TECH

    16

期刊引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • IEEE T SEMICONDUCT M

    182
  • INT J PROD RES

    33
  • EXPERT SYST APPL

    30
  • IEEE T AUTOM SCI ENG

    25
  • J APPL PHYS

    19
  • JPN J APPL PHYS

    18
  • APPL PHYS LETT

    17
  • J ELECTROCHEM SOC

    16
  • J MACH LEARN RES

    16
  • CHEMOMETR INTELL LAB

    15

國(guó)家/地區(qū)發(fā)文數(shù)據(jù)

國(guó)家/地區(qū)名 數(shù)量
  • USA

    83
  • South Korea

    40
  • CHINA MAINLAND

    38
  • Japan

    29
  • Taiwan

    25
  • GERMANY (FED REP GER)

    15
  • Belgium

    6
  • India

    6
  • Netherlands

    6
  • Singapore

    6

機(jī)構(gòu)發(fā)文數(shù)據(jù)

機(jī)構(gòu)名 數(shù)量
  • SAMSUNG

    14
  • GLOBALFOUNDRIES

    11
  • SAMSUNG ELECTRONICS

    10
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TE...

    8
  • UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA

    8
  • INTEL CORPORATION

    7
  • NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY

    7
  • SKYWORKS SOLUT INC

    7
  • ASML HOLDING

    6
  • IMEC

    6

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