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Soldering & Surface Mount Technology

焊接和表面貼裝技術(shù) SCIE

Soldering & Surface Mount Technology

12周,或約稿 審稿時間

4區(qū)中科院分區(qū)

Q2JCR分區(qū)

1.7影響因子

0954-0911

1758-6836

SOLDER SURF MT TECH

ENGLAND

工程技術(shù) - 材料科學(xué):綜合

1981

28

Quarterly

English

22

0.15

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期刊簡介

焊接和表面貼裝技術(shù)(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合學(xué)術(shù)刊物,主要報道工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創(chuàng)刊于1981年,出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級:Q2,2023年發(fā)布的影響因子為1.7,CiteScore指數(shù)4.1,SJR指數(shù)0.365。本刊非開放獲取期刊。

《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面,從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響,目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學(xué)科研究,研究用于組裝最先進的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件,同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。

中科院分區(qū)信息

焊接和表面貼裝技術(shù)2023年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 4區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
焊接和表面貼裝技術(shù)2022年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)
焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)
焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)
焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)
焊接和表面貼裝技術(shù)2020年12月舊的升級版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學(xué) 2區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)
名詞解釋:

中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區(qū)信息

Soldering & Surface Mount Technology(2023-2024年最新版數(shù)據(jù))
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352
35.7%
學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68
21.3%
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438
26.8%
學(xué)科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90
56.1%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354
29.8%
學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68
21.32%
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438
30.25%
學(xué)科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91
53.3%
名詞解釋:

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計

1、Cite Score(2024年最新版)
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797
60%
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434
59%
大類:Engineering 小類:General Materials Science Q2 227 / 463
51%
名詞解釋:

CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

2、綜合數(shù)據(jù)
3、本刊綜合數(shù)據(jù)對比及走勢

文章引用數(shù)據(jù)

文章名稱 引用次數(shù)
  • Convection vs vapour phase reflow in LED...

    6
  • Nickel effects on the structural and som...

    5
  • Experimental and numerical investigation...

    5
  • Measurement and regulation of saturated ...

    4
  • Correlation of microstructural evolution...

    4
  • The influence of a soldering manner on t...

    3
  • Residual free solder process for fluxles...

    3
  • Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder a...

    3
  • Corrosion characterization of Sn-Zn sold...

    3
  • SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free so...

    3

期刊被引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • SOLDER SURF MT TECH

    75
  • J MATER SCI-MATER EL

    27
  • IEEE T COMP PACK MAN

    15
  • MATER RES EXPRESS

    15
  • CIRCUIT WORLD

    14
  • J ELECTRON MATER

    14
  • INT J ADV MANUF TECH

    11
  • MICROELECTRON RELIAB

    11
  • J ALLOY COMPD

    9
  • MATERIALS

    9

期刊引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • SOLDER SURF MT TECH

    75
  • MICROELECTRON RELIAB

    63
  • J ELECTRON MATER

    58
  • J ALLOY COMPD

    44
  • J MATER SCI-MATER EL

    25
  • MAT SCI ENG A-STRUCT

    20
  • MATER DESIGN

    20
  • CORROS SCI

    16
  • IEEE T COMP PACK MAN

    15
  • ACTA MATER

    12

國家/地區(qū)發(fā)文數(shù)據(jù)

國家/地區(qū)名 數(shù)量
  • CHINA MAINLAND

    31
  • Malaysia

    19
  • Hungary

    13
  • Poland

    11
  • USA

    9
  • Czech Republic

    8
  • India

    7
  • Pakistan

    6
  • Taiwan

    5
  • GERMANY (FED REP GER)

    3

機構(gòu)發(fā)文數(shù)據(jù)

機構(gòu)名 數(shù)量
  • BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECON...

    13
  • UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

    11
  • CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE

    7
  • UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA

    7
  • AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY

    6
  • HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOG...

    4
  • UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS

    4
  • AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR

    3
  • BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

    3
  • CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL

    3

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