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Microelectronics International

微電子國(guó)際 SCIE

Microelectronics International

12周,或約稿 審稿時(shí)間

4區(qū)中科院分區(qū)

Q4JCR分區(qū)

0.7影響因子

1356-5362

1758-812X

MICROELECTRON INT

ENGLAND

工程技術(shù) - 材料科學(xué):綜合

1982

19

Tri-annual

English

30

0.09...

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期刊簡(jiǎn)介

微電子國(guó)際(Microelectronics International)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合學(xué)術(shù)刊物,主要報(bào)道工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來(lái)源期刊,該刊創(chuàng)刊于1982年,出版周期Tri-annual。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí):Q4,2023年發(fā)布的影響因子為0.7,CiteScore指數(shù)1.9,SJR指數(shù)0.188。本刊為混合獲取期刊。

《微電子國(guó)際》為批判性評(píng)估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實(shí)踐提供了一個(gè)權(quán)威、國(guó)際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實(shí)用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿,包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評(píng)論論文。請(qǐng)參閱作者指南了解更多詳情。

《微電子國(guó)際》是一項(xiàng)多學(xué)科研究,研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問(wèn)題。所涵蓋的主題范圍廣泛,包括:

? 先進(jìn)封裝

? 陶瓷

? 芯片附件

? 板上芯片 (COB)

? 芯片級(jí)封裝

? 柔性基板

? MEMS

? 微電路技術(shù)

? 微電子材料

? 多芯片模塊 (MCM)

? 有機(jī)/聚合物電子器件

? 印刷電子器件

? 半導(dǎo)體技術(shù)

? 固態(tài)傳感器

? 熱管理

? 厚膜/薄膜技術(shù)

? 晶圓級(jí)加工。

中科院分區(qū)信息

微電子國(guó)際2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
微電子國(guó)際2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
微電子國(guó)際2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
微電子國(guó)際2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
微電子國(guó)際2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
微電子國(guó)際2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)
名詞解釋:

中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區(qū)信息

Microelectronics International(2023-2024年最新版數(shù)據(jù))
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352
12.6%
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438
9%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354
11.44%
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438
12.67%
名詞解釋:

湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》(Journal Citation Reports,簡(jiǎn)稱JCR)。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

1、Cite Score(2024年最新版)
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797
35%
大類:Engineering 小類:Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132
31%
大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284
29%
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q3 308 / 434
29%
大類:Engineering 小類:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224
27%
名詞解釋:

CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

2、綜合數(shù)據(jù)
3、本刊綜合數(shù)據(jù)對(duì)比及走勢(shì)

文章引用數(shù)據(jù)

文章名稱 引用次數(shù)
  • High voltage applications of low tempera...

    7
  • Perspective of zinc oxide based thin fil...

    4
  • Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65...

    4
  • Design of microfluidic experimental setu...

    3
  • Finite element model updating of board-l...

    3
  • Study of lamination quality of solar mod...

    2
  • Impact of process parameters on printing...

    2
  • Performance of Cu-Al2O3 thin film as the...

    2
  • Development of a current mirror-integrat...

    1
  • Aging effect in dye-sensitized solar cel...

    1

期刊被引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • MICROELECTRON INT

    19
  • J MATER SCI-MATER EL

    12
  • IEEE T COMP PACK MAN

    9
  • INT J NUMER METHOD H

    9
  • SENSORS-BASEL

    8
  • MICROELECTRON RELIAB

    6
  • APPL SCI-BASEL

    5
  • J ALLOY COMPD

    5
  • ENERGIES

    4
  • MATERIALS

    4

期刊引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • MICROELECTRON RELIAB

    25
  • APPL PHYS LETT

    22
  • MICROELECTRON INT

    19
  • ECS J SOLID STATE SC

    17
  • J APPL PHYS

    17
  • SENSOR ACTUAT B-CHEM

    15
  • BIOSENS BIOELECTRON

    14
  • IEEE T COMP PACK MAN

    13
  • J ELECTRON MATER

    12
  • THIN SOLID FILMS

    11

國(guó)家/地區(qū)發(fā)文數(shù)據(jù)

國(guó)家/地區(qū)名 數(shù)量
  • Poland

    24
  • Malaysia

    19
  • CHINA MAINLAND

    12
  • India

    9
  • GERMANY (FED REP GER)

    4
  • Iran

    4
  • Argentina

    2
  • England

    2
  • France

    2
  • Singapore

    2

機(jī)構(gòu)發(fā)文數(shù)據(jù)

機(jī)構(gòu)名 數(shù)量
  • UNIVERSITI SAINS MALAYSIA

    9
  • SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

    5
  • UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA

    5
  • WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLO...

    5
  • WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

    4
  • AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY

    3
  • HELIOENERGIA SP ZOO

    3
  • POLISH ACADEMY OF SCIENCES

    3
  • UNIVERSITI MALAYA

    3
  • ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ

    2

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