半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué) SCIE

期刊簡介

半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由Elsevier Ltd出版的一本工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合學(xué)術(shù)刊物，主要報道工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1998年，出版周期Bimonthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為4.2，CiteScore指數(shù)8，SJR指數(shù)0.732。本刊非開放獲取期刊。

《半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)》為討論（光）電子、傳感器、探測器、生物技術(shù)和綠色能源的功能材料和器件的新型加工、應(yīng)用和理論研究提供了一個獨特的論壇。

每期都旨在提供當(dāng)前見解、新成就、突破和未來趨勢的快照，涉及微電子、能量轉(zhuǎn)換和存儲、通信、生物技術(shù)、（光）催化、納米和薄膜技術(shù)、混合和復(fù)合材料、化學(xué)加工、氣相沉積、器件制造和建模等不同領(lǐng)域，這些領(lǐng)域是先進半導(dǎo)體加工和應(yīng)用的支柱。

內(nèi)容包括：亞微米器件的先進光刻技術(shù)；蝕刻及相關(guān)主題；離子注入；損傷演變和相關(guān)問題；等離子體和熱 CVD；快速熱處理；先進的金屬化和互連方案；薄介電層、氧化；溶膠-凝膠處理；化學(xué)浴和（電）化學(xué)沉積；復(fù)合半導(dǎo)體加工；新型非氧化物材料及其應(yīng)用； (大)分子和混合材料；分子動力學(xué)、從頭算方法、蒙特卡羅等；分立電路和集成電路的新材料和新工藝；磁性材料和自旋電子學(xué)；異質(zhì)結(jié)構(gòu)和量子器件；半導(dǎo)體電學(xué)和光學(xué)特性的工程；晶體生長機制；可靠性、缺陷密度、固有雜質(zhì)和缺陷。