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Ieee Design & Test

IEEE設計與測試 SCIE

Ieee Design & Test

審稿時間

4區(qū)中科院分區(qū)

Q3JCR分區(qū)

1.9影響因子

2168-2356

2168-2364

IEEE DES TEST

UNITED STATES

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

否

2013

72

6 issues/year

English

59

0.05

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期刊簡介

IEEE設計與測試(Ieee Design & Test)是一本由IEEE Computer Society出版的一本COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物，主要報道COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于2013年，出版周期6 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q3，2023年發(fā)布的影響因子為1.9，CiteScore指數(shù)3.8，SJR指數(shù)0.489。本刊非開放獲取期刊。

《IEEE 設計與測試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設計和測試微電子系統(tǒng)（從設備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當前和近期的實踐，包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產(chǎn)權(quán)模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產(chǎn)量設計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。

中科院分區(qū)信息

IEEE設計與測試2023年12月升級版
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
IEEE設計與測試2022年12月升級版
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
IEEE設計與測試2021年12月舊的升級版
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
IEEE設計與測試2021年12月基礎版
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
IEEE設計與測試2021年12月升級版
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 否 否
IEEE設計與測試2020年12月舊的升級版
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 3區(qū) 3區(qū) 否 否
名詞解釋：

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學術影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區(qū)信息

Ieee Design & Test（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59
29.7%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352
40.2%
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59
33.05%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354
38.84%
名詞解釋：

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計

1、Cite Score（2024年最新版）
學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797
55%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture Q3 94 / 177
47%
大類：Engineering 小類：Software Q3 230 / 407
43%
名詞解釋：

CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

2、綜合數(shù)據(jù)
3、本刊綜合數(shù)據(jù)對比及走勢

文章引用數(shù)據(jù)

文章名稱 引用次數(shù)
  • Edge Intelligence-On the Challenging Roa...

    8
  • ZeNA: Zero-Aware Neural Network Accelera...

    7
  • Context-Aware Intelligence in Resource C...

    7
  • Hierarchical Electric Vehicle Charging A...

    7
  • A Survey on Security Threats and Counter...

    6
  • Survey of Automotive Controller Area Net...

    5
  • Voltage-Driven Building Block for Hardwa...

    5
  • Quantum Computing Circuits and Devices

    5
  • Design-for-Testability of On-Chip Contro...

    5
  • CPU-FPGA Coscheduling for Big Data Appli...

    4

期刊被引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • IEEE ACCESS

    57
  • IEEE T COMPUT AID D

    52
  • IEEE T VLSI SYST

    38
  • INTEGRATION

    35
  • J ELECTRON TEST

    29
  • ACM T DES AUTOMAT EL

    25
  • IEEE T COMPUT

    21
  • IEEE DES TEST

    16
  • IEEE T CIRCUITS-I

    15
  • MICROPROCESS MICROSY

    15

期刊引用數(shù)據(jù)

期刊名稱 引用次數(shù)
  • IEEE T COMPUT AID D

    27
  • IEEE J SOLID-ST CIRC

    21
  • NATURE

    20
  • IEEE T VLSI SYST

    19
  • IEEE T CIRCUITS-I

    17
  • PHYS REV LETT

    17
  • IEEE DES TEST

    16
  • NAT COMMUN

    16
  • P IEEE

    14
  • IEEE COMMUN SURV TUT

    11

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