電子與封裝雜志 部級期刊

電子與封裝雜志簡介

《電子與封裝》雜志（CN:32-1709/TN）內(nèi)容豐富、思想健康，2002年創(chuàng)刊，目前以月刊形式發(fā)行，刊物對外積極擴(kuò)大宣傳，致力于提高雜志質(zhì)量與影響。

《電子與封裝》自創(chuàng)刊以來，嚴(yán)格執(zhí)行出版工作方面的相關(guān)規(guī)定，學(xué)習(xí)業(yè)內(nèi)權(quán)威期刊成功經(jīng)驗，兢兢業(yè)業(yè)辦刊，使期刊質(zhì)量和影響力不斷提高，在工業(yè)和信息化部科技期刊評比中，榮獲“電子科技期刊規(guī)范化優(yōu)秀獎”。

電子與封裝雜志特色

①網(wǎng)上下載的電子文獻(xiàn)信息為[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下載日期。中文文獻(xiàn)以作者姓名的漢語拼音為序，外文文獻(xiàn)以作者姓氏的字母為序，同一作者的不同篇目以出版年份為序。

②摘要應(yīng)有中英文摘要，中文字?jǐn)?shù)控制在300-400字之間。

③投稿論文圖版切勿圖文混排。請按圖版在文中的出現(xiàn)順序分別編號（圖2……），以jpg文件格式保存，并將圖版編號標(biāo)于文中相應(yīng)位置；文末另請標(biāo)明圖版序號和圖釋說明。

④基金項目。如果是省級以上基金項目研究成果，請注明（包括課題名稱和編號）。

⑤作者信息：單位、通訊地址、郵政編碼、電話號碼和電子信箱、研究方向。