集成電路應(yīng)用雜志論文投稿方向： 產(chǎn)業(yè)評(píng)論、市場(chǎng)分析、設(shè)計(jì)與研究、工藝與制造、創(chuàng)新應(yīng)用、新產(chǎn)品、區(qū)域動(dòng)態(tài)、讀者信箱、等。
雜志往期文章摘錄
射頻器件在片測(cè)試結(jié)構(gòu)與去嵌入方法
多腔體密封集成電路的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)PIND研究
基于圖像分析的CD-SEM顯微視覺清晰度檢測(cè)技術(shù)研究
一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)的支持向量機(jī)SVM檢測(cè)方法
CTP觸控模組表面貼裝SMT工藝研究
白光LED用熒光粉化學(xué)組成與制備方法的研究
一種大規(guī)模集成電路測(cè)試的修調(diào)實(shí)現(xiàn)方法
基于ATE的高端圖像傳感器芯片測(cè)試技術(shù)
一種低密度奇偶校驗(yàn)碼LDPC的解碼方法
一種解決DTMB單載波正反頻譜的搜索裝置
雜志發(fā)文量及期刊他引率統(tǒng)計(jì)分析
雜志平均引文率統(tǒng)計(jì)分析
