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Ieee Solid-state Circuits Letters

IEEE 固態(tài)電路快報 SCIE

Ieee Solid-state Circuits Letters

審稿時間

--中科院分區(qū)

Q3JCR分區(qū)

2.2影響因子

2573-9603

暫無數(shù)據(jù)

Ieee Solid-state Circuits Letters

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Engineering - Electrical and Electronic Engineering

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期刊簡介

IEEE 固態(tài)電路快報(Ieee Solid-state Circuits Letters)是一本由IEEE出版的一本Engineering-Electrical and Electronic Engineering學術刊物,主要報道Engineering-Electrical and Electronic Engineering相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級:Q3,2023年發(fā)布的影響因子為2.2,CiteScore指數(shù)4.3,SJR指數(shù)0.77。本刊非開放獲取期刊。

《IEEE 固態(tài)電路快報》是一本專注于固態(tài)電路領域的國際學術期刊。該期刊由IEEE固態(tài)電路學會出版,旨在快速傳播固態(tài)電路設計和技術的最新研究成果。期刊內容涵蓋了從基礎研究到應用開發(fā)的廣泛主題,包括但不限于模擬、數(shù)字和混合信號電路設計、集成電路、系統(tǒng)級芯片以及相關的測試和制造技術。

該雜志采用同行評審過程,確保發(fā)表的研究具有高質量和創(chuàng)新性。《IEEE 固態(tài)電路快報》以其快速出版周期和高影響力而聞名,為全球的研究人員和工程師提供了一個展示其工作的重要平臺。此外,期刊鼓勵開放獲取文章的發(fā)表,以促進科學知識的廣泛傳播和應用。它不僅是固態(tài)電路領域研究人員的重要資源,也是行業(yè)內技術發(fā)展和創(chuàng)新的風向標。

JCR分區(qū)信息

Ieee Solid-state Circuits Letters(2023-2024年最新版數(shù)據(jù))
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 32 / 59
46.6%
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 183 / 352
48.2%
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ESCI Q3 44 / 59
26.27%
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 233 / 354
34.32%
名詞解釋:

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計

1、Cite Score(2024年最新版)
學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 302 / 797
62%
名詞解釋:

CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

2、綜合數(shù)據(jù)
3、本刊綜合數(shù)據(jù)對比及走勢

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